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一、项目目录结构及介绍
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一文解说芯片基本要素和DIE赏析要点
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DIE（Detect it Easy）查壳程序
DIE（Detect it Easy）查壳程序 【下载地址】DIEDetectitEasy查壳程序 DIE（Detect it Easy）是一款功能强大的查壳程序，专为检测和分析DLL、EXE等文件设计。它能够快速识别文件壳信息，帮助用户深入了解程序特性…
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Target；LUN/Die/Chip Device（Package）就是封装好的nand flash单元，包含了一个或者多个Target。一个Target包含了一个或多个LUN(Die)，一个Target的一个或者多个LUN共享一组数据信号。每个Target都由一个CE引脚ÿ…
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Why a system-level approach is essential, and why its so challenging 作者：Ann Mutschler Ann Mutschler is executive editor at Semiconductor Engineering. 将多个裸片或芯粒集成到一个封装中，与将它们放在同一硅片上有着很大的区别。在同一硅片上…
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你们说的美光E-DIE其实非常强(C9BJZ) 2019-10-11 16:34:23 10点赞 61收藏 17评论 前面说了D9VPP的美光E-DIE，那这次来说大哥C9BJZ的美光E-DIE。C9BJZ的美光E-DIE是就是上了世界纪录的那个美光颗粒，才是真正的强者。 我入手的是英睿达2666普条 C9BJZ颗粒(…
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Die to Die Adapter （1）
UCIe的Die to Die Adapter主要维护链路层的状态，数据完整性，支持多协议层的仲裁和Mux调度，链路协议和参数的协商等功能。 Adapter层向上承接各种协议层，接口为FDI，向下面向物理层，RDI接口。
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为何说 No 沙 No Die ?
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Die to Die连接方式有哪些？
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现代芯片实施正趋向于基于在封装中组装多个芯片的解决方案，以提高模块化和灵活性。这种多芯片方法还可以通过将功能拆分为多个芯片来提高产量，从而在（单片）芯片尺寸接近全光罩尺寸时提高产量，…