合肥晶合集成“A+H”上市，募资近70亿港元，全球晶圆代工排名第九

合肥“风投”再下一城晶合集成“AH”上市7月10日12英寸纯晶圆代工企业合肥晶合集成电路股份有限公司正式在港交所挂牌上市成为继‌芯碁微装‌后合肥第二家完成双重上市的企业。昨日收盘晶合集成A股涨11.45%报‌65.21元‌总市值1309亿元。今日开盘晶合集成H股较发行价32.3港元涨11.46%报36港元总市值800.55亿港元。制程能力领先全球前十大中产能及收入增速第一晶合集成成立于2015年由合肥市建设投资控股与力晶创新投资合资建设。该公司始终致力于制程技术进步代工服务覆盖150nm至40nm技术节点已成功开发28nm逻辑芯片平台。其制程能力围绕特定应用集成电路类别产品组合能支持众多应用。根据弗若斯特沙利文资料2020 - 2025年全球前十大晶圆代工企业中晶合集成的产能及收入增长速度为全球第一按2025年收入计为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。募资近70亿港元投向研发与智能生产此次IPO晶合集成募资总额约69.82亿港元募资净额约65.37亿港元基石投资者包括集创、璞新科技、高瓴等共认购约4.30亿美元约33.73亿港元。公司拟将募资用于研发及优化新一代22nm技术平台、基于AI技术的智能研发及生产计划还将在中国香港建立研发及销售中心。业绩有喜有忧一季度营收增长但利润下滑2023 - 2025年晶合集成营业收入、毛利、净利润均有增长。但2026年第一季度营业收入约29.12亿元较上年同期增长13.41%净利润约5065.86万元较上年同期下降62.61%扣非净利润约3876.55万元较上年同期下降68.38%。编辑观点晶合集成制程能力领先此次募资将增强其技术竞争力但一季度业绩利润下滑值得关注半导体行业竞争激烈后续发展仍需观察。