【信息科学与工程学】【制造工程】第三十八篇 制造工艺中的制造数学01
📊 表一：TSMC 逻辑工艺主线（从成熟到先进）数据源自 TSMC 官网 Logic Technology 页，配量产年与架构。节点官方代号架构风险/量产年关键说明3 µm—平面 CMOS1987(创始节点)TSMC 起家节点0.18 µm0.18µm平面1999 前后成熟长青节点0.13 µm0.13µm低-k + Cu2002 前后首颗 0.13µm SoC 低-k 铜工艺
📊 表一：TSMC 逻辑工艺主线（从成熟到先进）数据源自 TSMC 官网 Logic Technology 页，配量产年与架构。节点官方代号架构风险/量产年关键说明3 µm—平面 CMOS1987(创始节点)TSMC 起家节点0.18 µm0.18µm平面1999 前后成熟长青节点0.13 µm0.13µm低-k + Cu2002 前后首颗 0.13µm SoC 低-k 铜工艺
